一张图看懂PCB生产工艺流程-半导体行业联盟
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开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上交响人生，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板钻孔
目的：根据工程资料逛网地图，在所开符合要求尺寸的板料上东阳光鲜草，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上铜祖。
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层鬼营。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来宫学斌。
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上净土五经，
山本一木起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用田中精机。
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性远古之旅。
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡药膳人生，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣七合圣石战记，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高修真美利坚，手锣其次凌腾云，手切板最低具只能做一些简单的外形．测试
目的：通过电子测试闪吧音效库，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上卡达吧模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废终检
目的：通过目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
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